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SMT激光网板代表了网板关键技术领域 内的突破,它为各种应用提供了出乎寻常 和重复性高的**性。以全新MEMS型 制造工艺生产的**激光网板能够达到 特细的结构,这种结构是现在绝大多数互 联技术中应用的标准。事实上,激光网板 克服了传统网板系统的局限。可以满足** 细间距印刷的各个要求。激光器是一个无 比灵活的工具,只要调节激光强度,就能 网板表面形成对比很高的基准(fiduc ials)尺度,无须修补(in-fil ling),且精度特别高、激光网板拥有 **的印刷性能,这意味着它的网板技术 很理想地适合各种各样的制造商应用,包括 球栅陈列封装、直接芯片贴合、倒装芯片和 晶圆级封装。凭借在50微米间距上只有20 米的孔径。福立泰向客户提供的激光网板用于*焊膏转移的出乎寻常的光滑侧壁,它甚至可以处理正方形的孔径。激光网板支持先进的生产能力水平和更高的印刷工艺,它是能满足下一代挑战的成员网板解决方案。 优点 技术参数 l 表面粗糙度可以控制; 1.较细间距-50um l **光滑的侧壁; 2.较小孔径-20um l 出乎寻常的焊膏脱离特征来的高产量; 3.精密孔径精度<3um l 网络空间更小,使单个元件接脚的淀积量更大; 4.设计区域内**的厚度 l 内部压力低、硬度高,可以避免焊膏渗出; 均匀-2% l 以含量的较**的不锈钢sus304ta为 5.适合直接芯片贴片、机上倒 材料,**均匀性和精度,并适用无铅锡制程, 装芯片、球栅陈列封装、晶 经久**。 圆级封装和焊球置放分离盘 应用。 我们采用lpkfsl600hs激光网板切割机生产激光网板,该设备较大加工网板面积850×800mm,切割时**过12000孔/小时,采用X轴、Y轴线性光栅校准系统,能**位置精度,全程误差≤±4um,重复精度,分辨率0.5um。同时在用CDD成像系统能**的**重定位的精度。